技术参数
1、X射线发生器功率为3KW
2、测角仪为水平测角仪
3、测角仪半径300mm
4、测角仪配程序式可变狭缝
5、最小步径0.0001度
6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学专利）
7、高速探测器D/teX Ultra250（0维，1维模式）
8、半导体阵列2维探测器HyPix400(0维、1维、2维模式)
7、搭载从控制测量到分析结果的SmartLab Studio II软件包
8、视频观察系统
9、丰富的各种附件
主要的应用有：
1. 粉末样品的物相定性与定量分析
2. 计算结晶化度、晶粒大小
3. 确定晶系、晶粒大小与畸变
4. Rietveld定量分析
5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度
6.小角散射与纳米材料粒径分布
7. 微区样品的分析